本季度，英特爾實現營收128.59億美元，比去年同期幾乎持平（去年同期為129.5億美元）。這一數字看似反映出公司業務有所穩定，但實際上並未掩蓋利潤端的持續惡化：

1. GAAP淨虧損擴大至29.18億美元，年增虧81% ；

2. 每股虧損（ GAAP ）為0.67美元，較去年同期的0.35美元幾乎翻倍；

3. GAAP毛利率從35.4%降至27.5% ，非GAAP毛利率亦從38.7%大幅下滑至29.7% 。

在半導體產業，毛利率的劇烈波動極為罕見。尤其是在英特爾削減資本支出的背景下，造成本季獲利大幅承壓的關鍵在於以下三項非經常性支出：

1.重組成本高達19億美元

包括裁員及組織結構調整等費用。英特爾正將核心員工規模縮減至7.5萬人以下。這一系列動作並非傳統意義上的成本優化，更像是「斷臂求生」的深度調整。該支出對本季每股收益的影響達0.45美元。

2.3. 8億美元資產減損

因產能過剩導致部分生產設備閒置並被迫報廢，英特爾確認了大額減損損失。這現像也暴露出公司近年來「激進擴產→產能閒置→資產減損」的內在循環，延續了先前的負面趨勢。

3.2億美元一次性費用

儘管為非經常性項目，但在利潤本已承壓的背景下，進一步加重了虧損壓力。

綜合來看，這三項費用直接將GAAP每股盈餘拉低至–0.67美元。即使剔除這些因素，非GAAP每股盈餘僅有–0.10美元，反映出英特爾主營業務仍未恢復至獲利狀態。

這份財報本質上並不屬於一家成長型企業的典型表現，而更像是一家深陷戰略轉型陣痛的傳統巨頭在努力穩住基本盤的階段性寫照。正如我們先前所指出的，營收數據的「穩定性」並不構成財務健康的充分條件，關鍵在於轉型的代價是否可控、以及這些支出是否能夠帶來未來可持續的回報。

未來英特爾能否實現獲利修復，將取決於兩項關鍵業務的進展：

1.晶圓代工業務能否兌現量產能力與獲利模型；

2.面向AI的晶片產品線能否快速放量並形成規模效應。

我們將在下一部分詳細拆解這兩條核心成長路徑，以及它們對英特爾未來估值的潛在影響。

英特爾的財務負擔

曾被市場寄予厚望的晶圓代工業務，如今正面臨嚴峻考驗。這項原本被視為推動英特爾策略轉型、複製台積電模式的關鍵業務，目前正從「未來成長引擎」逐漸演變為沉重的利潤包袱。

在先前的分析中，我們指出： 「若晶圓廠模式跑通，英特爾或有機會複製台積電的成功路徑；但若無法跑通，則可能演化為一個持續燒錢的財務黑洞。 」而本季度財報的表現，正是對這一判斷的現實驗證。

根據2025年第二季財報，英特爾的晶圓代工業務實現營收44.2億美元，較去年同期成長3% 。這一表面上的成長似乎顯示業務正在恢復，但真正的問題在於獲利能力的持續惡化：

在營收基本維持穩定的情況下，營運虧損的持續放大，反映出該業務尚未實現規模化盈利，甚至未能有效覆蓋其高昂的固定成本結構。這項結果引發了外界對其資本開支回報率與商業永續性的廣泛質疑。

更值得注意的是，晶圓廠業務在本季對公司整體利潤造成了實質拖累。若剔除此業務模組的虧損，英特爾的整體獲利表現將會顯著改善。

這進一步表明，晶圓代工並未如預期那樣成為推動公司盈利修復的「新動能」 ，反而在當前階段加劇了財務壓力。儘管管理階層仍強調其長期策略價值，並重申將持續投入擴產與技術迭代，但在市場短期審視獲利能力的背景下，這項業務對股東回報的正向貢獻仍未形成。

換言之，晶圓廠目前仍處於「高投入、低產出」的早期階段，其商業模式的可行性尚未被市場充分驗證。

從財務結構來看，英特爾晶圓代工業務的巨額虧損，已不僅是自身未能實現盈利的問題，更對其他主營業務構成了實質性拖累。

我們不妨以財報數據進行量化拆解：

1.CCG （客戶端運算業務/個人電腦晶片） ：本季實現營收78.7億美元，營運利潤20.5億美元；

2.DCAI （資料中心與人工智慧） ：營收39.4億美元，營運利潤6.33億美元；

合計這兩項核心業務共貢獻26.8億美元的利潤。

但同時，晶圓代工業務（ IFS ）錄得的營運虧損高達31.7億美元，這項單項虧損不僅完全抵銷了上述兩大核心部門的獲利貢獻，甚至導致公司整體獲利出現倒掛——形成淨虧損的局面。

換句話說，晶圓代工目前不僅無法自負盈虧，反而在實質上「吃掉了」英特爾其他業務所帶來的全部利潤，還額外造成了數億美元的虧損缺口。這個結構性問題凸顯了轉型路徑中的風險：在新業務尚未具備獨立造血能力之前，其沉重的前期投入可能會反向壓制公司整體獲利能力。

英特爾目前最大的財務壓力，正來自其寄予厚望的晶圓代工（ IFS ）業務。本季度，英特爾核心的兩項主要業務－客戶端運算（ CCG ）和資料中心與AI （ DCAI ）合計營運利潤26.8億美元。然而，晶圓代工業務的營運虧損卻高達31.7億美元，反而將整體利潤「反向吞噬」 ，不僅抹平淨收益，甚至將公司整體財務拖入更深虧損。

問題的關鍵，並非英特爾「是否應做晶圓代工」 ，而是當前是否具備支撐該策略的能力和資源。核心挑戰主要集中在以下幾個方面：

1.客戶結構薄弱，外部訂單匱乏

台積電之所以能穩健運營，關鍵在於擁有如蘋果、英偉達、 AMD等穩定的大型客戶支援。相較之下，英特爾目前的晶圓代工訂單主要依賴內部消化，外部客戶佔比極低，商業模式尚未具備獨立性。

2.工藝路線尚未成熟

儘管英特爾在本季展示了其18A製程已進入試產階段，但至今尚無任何完整商用專案正式落地，更無從談起規模化放量。這也意味著，其技術先進性尚未轉化為市場競爭力。

3.投資密集，風險暴露

晶圓代工是一項典型的資本密集業務，其最大風險在於「前期資本開支龐大，客戶需求卻未必兌現」 。目前英特爾全球多地佈局的晶圓廠計畫接連調整：德國、波蘭計畫宣布取消，哥斯大黎加封裝廠合併重組，而先前被廣泛宣傳的俄亥俄州晶圓基地也進入放緩建設狀態。

這釋放出一個明確訊號：公司開始有意控制擴張節奏，避免資本開支失控。

總結來看，英特爾押注晶圓代工的策略初衷是希望透過建構製造端護城河，打破台積電在先進製程市場的主導地位，並在AI晶片製造市場分一杯羹。但現實是，在缺乏穩定訂單來源、流程尚未成熟、資本開支龐大等多重因素限制下，這項業務暫時仍未構成有效的成長驅動。

在當前階段，資本市場更關注的不是策略願景本身，而是商業模式的可行性與獲利路徑的可驗證性。對英特爾而言，晶圓代工要轉變為真正的成長引擎，仍需時間證明，而短期內，它更像是獲利能力持續承壓的風險來源。

AI業務，「協助者」還是「參與者」？

儘管英特爾在本季的財報中強調了其在AI領域的進展，但從實際業務影響來看，這些進展仍處於早期階段，更多呈現出「概念性參與」而非「實際變現」 。在AI熱潮席捲半導體產業、競爭對手紛紛實現突破的背景下，英特爾的AI策略目前仍顯被動，其商業落地路徑尚不清晰。

本季英特爾官方列舉了三項AI相關的進展，具體如下：

1.Xeon 6進入英偉達DGX系統：技術突破還是配角參與？

英特爾表示，其Xeon 6776P處理器已被英偉達納入最新DGX B300系統，用作主控CPU 。儘管這項合作可被視為英特爾在AI伺服器生態中取得的里程碑，但需指出的是，該處理器僅用於控制與調度任務，核心的運算工作仍由英偉達自家的GPU與加速卡完成。更重要的是， host CPU的角色在DGX系統中具有高度可替代性，未來被Arm或AMD取代的可能性仍然存在。這項合作更多體現的是生態相容性，而非策略綁定。

2. Panther Lake計劃2025年量產，押注AI PC市場

Panther Lake是英特爾新一代以AI PC為導向的產品，內建NPU （神經網路處理單元），旨在實現本地AI推理能力。然而，從市場競爭格局來看，該產品在架構成熟度、軟體生態和產業認知度方面均落後於競爭對手，如高通的Snapdragon X Elite與蘋果的M系列晶片。目前AI PC市場正迅速成型，而英特爾仍處於產品準備期，面臨「尚未起跑，賽道已滿」的挑戰。

18A過程進入量產， AI代工能力初具規模？

英特爾強調其18A製程技術已進入量產階段，並可支援高性能AI晶片製造。然而，該技術迄今尚未披露任何外部客戶訂單，也未公佈試產成功的流片案例（ tape-out ）。其內部AI晶片Gaudi系列目前仍未實現規模化出貨，外部客戶的採用意願自然也受到限制。在缺乏明確市場落地的情況下， 18A的商業化前景仍有待觀察。

從業務表現來看， AI仍非實質驅動力

本季度，英特爾DCAI （資料中心與AI ）業務收入為39.4億美元，年成長僅4% 。與同業同類公司相比，這一增幅明顯滯後。 AMD在MI300系列推動下， AI相關營收實現年比翻倍成長；英偉達則更是實現資料中心營收年增逾300% 。在此對比下，英特爾的增幅難以支撐「AI業務復甦」這一論點。

我們在上一季提出過這樣一句判斷： 「AI對英特爾而言，既是機會，也是幻覺。 」本季財報數據並未改變這一結論。儘管管理階層在策略層面不斷強調AI轉型的重要性，但缺乏技術領先性、市場份額、客戶驗證和商業化節奏的支撐，使其在AI賽道上仍處於邊緣位置。

對投資人而言，英特爾的AI故事仍需落地驗證，當前階段更需關注其在產品、生態和代工客戶方面的實質進展。

裁員、瘦身、斷臂求生

當一家產業巨頭必須大幅精簡組織、主動「斷臂求生」 ，這往往意味著其已經走到了策略轉型的臨界點。對英特爾而言，本季啟動的裁員與組織重組計劃，遠非一般意義上的成本優化，更像是一場針對「官僚化體質」的深層外科手術。

英特爾在2025年第二季正式啟動大規模裁員與全面組織重構，成為本季最顯著的管理動作。根據財報揭露，其目標是在年底前將核心員工數量控制在約7.5萬人左右，而去年同期數字為116,500人，裁員幅度超過35% 。這場裁員伴隨著深度的流程與組織架構重構，重組支出高達19億美元，直接影響當季GAAP每股盈餘（ EPS ） 0.45美元。

這不再是「瘦身」 ，而是典型的「結構性自救」 。英特爾內部流程極為複雜，過去一個決策流程可能需要穿越上百個業務部門、兩萬個審批節點，戰略自上而下的落地週期甚至超過一年。這樣的組織結構在當今晶片產業高度競爭與技術週期加快的大背景下，幾乎難以支撐快速反應市場變化的需要。

裁員與重組意味著英特爾正試圖「減負提速」 ，為晶圓製造轉型和AI業務落地釋放組織空間與管理效能。雖然短期內這一系列調整將對財務表現形成壓力，但中長期來看，如果組織效率能夠有效提升，對業務執行力和市場適應能力的改善將至關重要。

值得注意的是，英特爾此次改革是在毛利率顯著下滑、主要業務仍處虧損狀態下進行的。正如我們先前指出的，目前的重點已不再是營收規模，而是能否順利承受轉型所帶來的沉重代價。在缺乏短期獲利支撐的背景下，任何削減成本與優化資源配置的措施都至關重要。

未來幾季，將是檢驗英特爾重組成效的關鍵期。組織變革是否能帶來更有效率的執行？資源調整是否能轉化為新成長動力？這些問題，將直接影響英特爾能否真正完成從「傳統晶片廠」向「先進製造平台與AI解決方案提供者」的戰略躍遷。

英特爾在本季展開大規模裁員，其官方解釋為：建構更敏捷、更扁平、反應更快的組織架構。簡而言之，這是圍繞業務核心的重塑，目標是在結構上「減負提速」 。

此次調整包括三大方向：

1. 業務聚焦：英特爾將不再廣泛涉獵所有業務線，而是聚焦於最具策略意義的領域，如AI 、晶圓代工和客戶端運算。

2. 組織重構：過去按地區劃分的團隊結構被打破，轉而圍繞關鍵業務垂直整合，提升執行效率。

3. 冗餘清理：透過壓縮冗餘崗位，縮短決策鏈條，提升組織對市場變化的反應速度。

這一系列動作也印證了先前外界的普遍看法：英特爾面臨的核心問題並非技術瓶頸，而是組織慣性。裁員，是對舊有文化和結構的深度手術。

但問題在於──如此激進的調整，能帶來多大成效？

英特爾設定了明確的財務目標：

1. 2025年，將非GAAP營運費用壓縮至170億美元；

2. 2026年進一步降至160億美元；

3. 營運槓桿提升至少200個基點（ 2個百分點）；

4. 同時結合資本支出削減，力求更穩健的自由現金流表現。

這些數字構成了英特爾試圖實現「財務健康轉型」的藍圖，但過程並非毫無代價。

潛在風險之一：關鍵技術職位是否遭到削減？

有消息指出，部分中階管理者、晶片架構師、驗證工程師及IP整合團隊出現在裁員名單中。而這些崗位，正是晶圓廠製程優化與產品落地的核心支撐。換言之，部分「肌肉」可能也在本輪裁撤範圍之內。

潛在風險之二：裁員能否真正解決組織效率問題？

縱觀矽谷歷史，裁員往往只能短期緩解成本壓力，但若不同時重構流程與文化，常常淪為「人少了，流程還在」的窘境。英特爾能否藉此重塑內部協作機制，而非僅僅壓縮人力資源，仍有待時間檢驗。

正如我們在前期分析中所言： “英特爾的問題不是吃得多，而是代謝慢。 ”節流只是第一步，若無法同步調整組織的“運轉邏輯” ，風險仍將持續。

這一輪改革是英特爾的深水手術。它是否能重拾技術落地與市場執行的節奏？還是將進一步透支其技術累積與組織韌性？答案還需在未來幾季逐步顯現。

下一部分，我們將關注18A過程，探討這是否是英特爾在先進製造領域的最後翻盤機會。

18A，是英特爾最後的翻盤機會？

在英特爾的策略藍圖中， 18A流程無疑扮演著「關鍵變數」的角色。這項被寄予厚望的先進製程，既是技術突圍的象徵，也是其代工業務的立足根基。 2024年Q2財報中， CEO帕特‧基辛格（ Pat Gelsinger ）明確表示： 18A的開發工作已完成，正進入最終流片測試階段，計劃於下半年進入量產。

那麼， 18A究竟意味著什麼？為何它被視為「背水一戰」的核心技術？

什麼是18A？

18A是繼Intel 20A之後的下一代製程節點，其中“A”代表“埃米” （ Ångström ， 10埃米= 1納米），標誌著英特爾正式進入亞納米時代。

相較以往節點， 18A最大技術亮點在於兩項架構革新：

1. RibbonFET電晶體：即全環繞閘極（ GAA ），可望顯著提升電晶體性能與密度；

2. PowerVia背部供電架構：透過重新設計電源路徑，提升供電效率並降低雜訊。

這項「雙重創新」被英特爾寄望於在性能、功耗與電晶體密度三大維度上實現對台積電3nm的反超。

18A為何至關重要？

18A並非僅僅是技術節點的推進，而是英特爾轉型策略中的關鍵支點。它承載著兩項核心任務：

a) 重奪先進製程話語權

英特爾曾是製程領先的代名詞，但過去十年已逐步被台積電追趕，甚至在多個關鍵製程節點上出現延遲或跳票。 18A若能成功按期量產，不僅可縮小技術差距，更有機會令其重新躋身第一梯隊，與台積電、三星並駕齊驅。

b) 奠定「Intel晶圓廠」代工品牌基礎

自從宣布由傳統IDM模式轉型為開放代工平台「Intel Foundry Services」 （ IFS ）以來，英特爾一直試圖獲得第三方客戶信任。而真正吸引外部訂單的，不是願景陳述，而是穩定、先進且量產可行的製程能力。

因此，帕特·基辛格將18A稱為“英特爾晶圓廠戰略的第一道防線” 。

更關鍵的是，在本季度， 18A的客戶名單中傳出了兩個極具象徵意義的名字：亞馬遜AWS ：雲端運算巨頭若持續下單，將顯著提高市場信心；

18A的潛在風險與懸念

儘管18A承載厚望，但路徑仍充滿不確定性：

技術兌現風險：英特爾近年來在10nm和7nm節點接連延期，市場對其量產能力仍有疑慮。 18A雖然「進入流片」 ，但良率和穩定性仍待時間檢驗。

顧客黏性不足：即便AWS與DoD訂單落地，是否具備持續性尚未可知。 AWS等客戶亦有台積電或三星等成熟替代選項。

競爭壓力劇烈：台積電的3nm製程早已量產，並為蘋果、英偉達等頭部客戶穩定供貨。英特爾18A在產能、規模與生態系上仍明顯落後。

簡而言之， 18A並非「救命稻草」 ，更像是「最後的籌碼」 。若成功，或可助英特爾重回產業核心；若失敗，恐怕連美政府都難以長期托底。

小結

 英特爾面前的局勢越來越清晰： 18A是一把尖刀，而晶圓廠則是一副沉重的盔甲。

這把刀是否夠鋒利，能否刺破重圍，還需時間驗證。而背負的代工業務，究竟是助力向前，還是成為拖累，亦是下一階段的核心議題。

在下一節中，我們將面對這個關鍵問題：英特爾，是否還應該繼續做晶圓廠？

晶圓廠要不要放棄？我們給出明確結論

在關於英特爾未來的諸多討論中，最具爭議的問題莫過於：是否應繼續堅持自有晶圓廠策略。

我們認為，如果英特爾希望真正實現自救、重塑競爭力，放棄晶圓製造業務是不可迴避的選擇。

一｜晶圓製造是高資本密集產業，英特爾不再具備「長期博弈」的能力

晶圓代工是典型的重資產、長週期產業，其成功路徑依賴三個要素：穩定的大客戶基礎、持續的資本投入能力、以及先進製程的量產成熟度。

台積電在這體系中建立起顯著護城河，依托蘋果、 AMD 、英偉達等頭部客戶的穩定訂單，實現了高良率與規模優勢的雙重保障。而英特爾目前的晶圓代工業務，在客戶結構、產能利用率、製程成熟度方面均處於劣勢，更關鍵的是：其自身的財務結構，已無法支撐晶圓廠所需的長期資本投入。

Q2財報顯示，英特爾晶圓製造部門單季營運虧損高達31.7億美元，直接吞噬了其他主要業務創造的全部利潤。這意味著：繼續堅持晶圓製造，不僅無助於獲利改善，反而進一步削弱其資源調配能力。

二｜晶圓代工與AI晶片設計之間存在根本性利益衝突

在戰略層面，英特爾正試圖在AI時代同時扮演兩種角色：一方面是Gaudi等AI加速晶片的設計者與銷售者，另一方面則是對外開放的代工廠商。

這「左右皆攻」的模式看似具備縱向整合優勢，實則在競爭格局中極具風險：

晶片設計客戶（如AMD 、高通、聯發科）在選擇代工廠時，往往避開潛在的直接競爭者；代工廠若也推出自有晶片產品，將不可避免地引發客戶的信任危機；

在以開放生態為主導的現代半導體產業中，這種「雙重身分」反而削弱了市場拓展空間。

三｜半導體產業分工已定型，一體化戰略優勢正在退化

英特爾過去成功的IDM （整合設計製造）模式，建立在「設計+製造」協同優化的基礎上，但這一模式在當前產業環境中，優勢正日益被專業化分工取代。

目前全球半導體格局已逐步形成如下「鐵三角」結構：

英偉達專注晶片架構與模式最佳化；台積電專注先進製程與量產能力； AMD專注IP授權與系統整合。

三者各司其職、協同發展，建構了穩定、高效的技術生態。相較之下，英特爾「全能型」佈局反而難以聚焦資源，導致在設計、製造、顧客生態等方面均陷入中庸。

結論：戰略收縮並非失敗，而是理性停損

我們並不否認晶圓製造對英特爾的國家安全價值與戰略意義。但在當前財務壓力和競爭格局下，英特爾已不具備「賭博未來」的資格。

繼續堅持晶圓廠，不僅加重資本負擔、掣肘戰略靈活性，更可能阻礙其在AI 、伺服器、 PC等核心業務上的資源傾斜。

因此，與其被困在沉沒成本中，不如主動停損、回歸輕資產模式。

這不是失敗，而是英特爾重新聚焦獲利能力與股東回報的理性決策起點。

一句話總結：晶圓廠若不能為戰略賦能，便已成為戰略負擔。該是放手的時候了。

放棄晶圓廠後的英特爾戰略聚焦點

在過去幾年策略轉型受挫、財務壓力陡增的背景下，晶圓製造業務已從英特爾建構差異化優勢的支點，逐步演變為拖累資源配置的結構性負擔。放下這沉重資產，不代表退場，而是一次策略回歸與聚焦的起點。

那麼，在放棄自建晶圓廠後，英特爾的下一步棋該如何落子？我們認為，它仍有三條值得深耕的主線：

一｜重回技術本位，聚焦核心產品線

放棄重資產投入後，英特爾可將更多資源集中在自身最具競爭力的環節： CPU與GPU的架構設計與產品迭代。

資料中心產品線：強化Xeon系列在伺服器與高效能運算市場的主導地位；

客戶端CPU ：推動Core Ultra等新品向更高能效比演進，承接AI PC與輕量邊緣運算需求；

獨立GPU與AI加速器：推進Arc GPU與Gaudi系列，加速進軍AI推理與訓練市場；

軟體生態建置：加大編譯器、驅動、工具鏈等平台級投入，打造軟硬體整合競爭障礙。

在這條路徑上，英特爾更像一家純設計公司，類似AMD模式，即「以架構為核心、靠產品力贏得市場」 。

二｜強化與台積電、三星等代工廠的合作機制

脫離自建晶圓廠路徑後，英特爾將不得不更依賴外部代工夥伴來實現量產交付能力。這意味著：

外包比例將顯著提升，特別是在高階製程（如3nm 、 2nm ）上的依賴度；

與台積電、三星等產業鏈核心環節深化協同合作，以提高供應鏈穩定性；

資本結構更具彈性，能夠將原本用於建廠的巨額支出轉為研發與市場推廣投入。

雖然這將削弱其製造自主權，但卻可能換來財務結構的輕裝與風險的外包。

三｜以「軟硬融合」切入AI解決方案

面對AI浪潮的結構性重構，英特爾仍可從以下方向尋找突破：

打造端對端AI解決方案：結合自研晶片與軟體棧，提供企業客戶客製化解決方案；

建構軟體附加價值體系：以oneAPI 、 OpenVINO等平台提升晶片的開發效率與整合性；

聚焦特定AI場景：避開與英偉達在大模型訓練上的正面競爭，主打推理、邊緣AI 、私有部署等差異化賽道。

這將有助於英特爾擺脫單純的「硬體比拼」 ，在競爭中佔據更高附加價值的服務位置。

資本市場的可能反應與估價展望

從投資者視角來看，放棄晶圓廠的決定意味著對財務結構、資本開支和風險敞口的全面重構，其影響具有雙面性：

正面因素：

財務風險下降：停止高強度的晶圓廠投入後，資本支出壓力緩解，有助於改善現金流；

執行效率提升：策略聚焦與組織收縮將降低營運複雜度，有助於提升利潤率；

風險溢酬壓縮：市場對「晶圓廠可能拖垮主業」的擔憂減少，有助於估值穩定。

負面因素：

失去潛在高成長代工收入：晶圓廠本有望成為下一個成長引擎，如今這項潛力被提前掐斷；

成長性故事削弱：原本以「製造業回流美國」敘事支撐的估價溢價將被壓縮；

技術掌控力下降：依賴外部代工或削弱其在AI晶片高階環節的產品議價能力。

估值走勢展望

目前英特爾的GAAP本益比為-4.34倍，反映財務尚未回歸常態、獲利模型仍在重建過程中。

短期：若AI PC等新產品形成營收貢獻，加上組織架構調整初見成效，估價可望在當前水準止跌企穩；

中期：核心變數為AI業務放量進度、自由現金流修復速度與晶圓廠虧損控制節奏；

長期：估值能否修復並上移，仍取決於產品競爭力、技術領先度與策略執行力能否形成閉環。

目前市場對於英特爾的態度，更多是觀望中的耐心等待，在期待其策略兌現的同時，也密切關注其財務健康度的變化。